常规的激光打标方法渐渐地已经不能满足广大群体的需求，光纤激光打标机作为最为普遍的激光打标设备，近几年在激光打标技术上开拓了许多新办法和新使用。
（一）浅沟打标。浅沟打标是在资料外表构成浅沟印记。打标过深会导致资料外表遭到损害，如集成电路IC封装外壳的打标深度有必要操控在几微米规模。一般用激光打标办法替代刻印机和盖章机。
（二）深沟打标。深沟打标是指在资料外表构成深的印记，首要用于金属资料的加工。一般是利用激光将资料外表熔融、蒸腾或重复扫描同一部位构成深沟。今为激光的这种办法可替代惯例的刻蚀加工。
（三）黑色(氧化)打标。黑色打标是将资料外表氧化为黑色的符号。一般用于钢铁制的金属东西与机械零件的打标。黑色打标也适于注重视觉辨认度的铁类、不锈钢和硅片等资料的打标。
（四）熔融打标。熔融打标是在熔融资料外表上打标，例如，在无尘土的硅片制作工艺中，只熔融资料外表而不损害内部，因而打标时有必要操控由激光产生的尘土。一般选用倍频Nd:YAG激光(532nm)对硅片进行激光打标。

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